陈晖
上海曦智科技股份有限公司，曦智科技Fellow，首席封装工程师

讲师简介 / Speaker Bio

陈晖博士，曦智科技Fellow、首席封装工程师，长期专注于光电混合共封装、光计算与光互连等方向的研发工作。他曾主导研发全球首款基于片上光网络（oNOC）技术的光电混合加速计算卡OptiHummingbird®，以及国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统。

在加入曦智之前，陈晖博士曾任职于格罗方德（GlobalFoundries）及美国能源部国家能源技术实验室。他在Nature、Applied Physics Reviews等国际期刊发表论文近20篇，拥有已授权专利4项，并曾荣获美国新泽西发明家名人堂奖。

陈晖博士于2008年获南开大学物理学学士学位，2016年获美国史蒂文斯理工学院材料科学与工程博士学位。

摘要 / Abstract

人工智能模型的飞速演进，是光电共封装（CPO）技术发展的核心驱动力，使其凭借显著的功耗、带宽及成本优势，成为未来数据中心不可或缺的基础技术。本演讲将系统分析CPO的商业化技术趋势，并揭示其在物理实现、材料创新、工艺突破及系统级集成等方面的核心挑战。此外，曦智科技还将分享其在CPO领域的最新研发进展，并阐述如何与产业伙伴携手，共同推动光电融合的算力基础设施迈向新时代。