凌峰
芯和半导体科技（上海）有限公司，CEO

讲师简介 / Speaker Bio

凌峰博士在EDA、射频前端及系统级封装领域有超过20年的从业经验：
• 2000年获美国伊利诺伊大学香槟分校博士
• 曾任Physware联合创始人和副总裁，2014年被Mentor Graphics收购
• 曾任Neolinear射频部技术主管，2004年被Cadence收购
• 曾任华盛顿大学电机工程系兼职副教授
• 曾任南京理工大学紫金学者特聘教授
• IEEE高级会员，拥有专著章节2部，美国专利5项和国际核心期刊和会议文章60多篇

Feng Ling is currently Founder and CEO of Xpeedic, a leading EDA software and RF filter provider. Dr. Ling has over 20 years of industry experience in EDA, RF front end, and system-in-package spanning from Motorola, Neolinear, Cadence, Physware, to Xpeedic. Dr. Ling received his Ph.D. degree in electrical engineering from the University of Illinois at Urbana-Champaign (UIUC) in 2000. He is a Senior Member of IEEE. He has authored and co-authored 3 book chapters and more than 60 papers in refereed journals and conference proceedings.

演讲摘要

随着摩尔定律接近物理极限，通过SOC单芯片的进步已经很难维系更高性能的HPC，整个系统层面的异构集成将成为半导体高速增长的最重要引擎之一。越来越多的系统公司开始垂直整合，自研芯片已经成为新的风潮，这其中，2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析将是整个半导体行业未来五年最受瞩目的领域。
由于3DIC先进封装的设计流程中引入了包括Interpoer层在内的众多新的设计需求，传统的芯片设计流程显然已经无法胜任。一个统一的3DIC先进封装设计分析全流程，在确保数据连贯性和一致性的同时，需要满足众多新的设计需求，需要实现芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真、甚至多物理分析，并在制造验证阶段，加入封装制造规则、组装规则、合规检查等。
芯和半导体是国内唯一布局了3DIC先进封装的EDA企业，在2021年下半年联合新思科技已在全球成功首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。在本报告中，将为设计师全面分析先进封装最新的发展趋势，以及EDA如何迎接这其中的各项设计挑战。