Sammy Li 李宛曈
CMO of SICC CO., LTD
山东天岳先进科技股份有限公司，营销总监

摘要 / Abstract

以碳化硅为代表的新一代宽禁带半导体材料具有耐高温、抗高压、开关速度快、效率高、节能、寿命长等特点，近年来其发展开始受到重视，国内外相关企业纷纷投入到宽禁带半导体材料的研发和产业化中。在本次演讲中，将通过材料特性、应用领域、市场容量、未来展望四个方面，详细分析宽禁带半导体材料的发展现状与未来前景。