SIIP China: SEMI产业创新投资论坛


日期: 2021年3月18日 周四
时间: 09:00-17:40
地点: 上海浦东嘉里大酒店,上海厅 3
现场提供中英文同声传译

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【SIIP China: SEMI产业创新投资论坛2021】2020年是不平凡的一年,全球疫情的影响对半导体产业是一场大考。每年SEMICON期间的产业投资和创新论坛是半导体投资的风向标。今年我们将邀请国家集成电路产业投资基金、01/02专项、地方和产业基金掌门人、企业领军人物做主题演讲和圆桌讨论。本次论坛将围绕经济环境、产业动态、中美贸易战、科创“芯”机遇、国际合作、设备材料的采购和零部件供应,产业链上下游的合作与挑战、技术热点等领域展开交流,探讨这些新热点和技术将会对半导体产业带来怎样的巨大变化和机遇。

【SIIP China — SEMI产业创新投资平台】是依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。【SIIP China:SEMI产业创新投资论坛】是SIIP China旗下的品牌产业交流活动,于每年SEMICON China同期举办。论坛云集业界大咖,把握政策动态,诊脉产业现状,搭建资金平台,预测资金流向,展望行业未来。SIIP China系列活动还包括深度对接闭门会,专题项目讨论会,定期投资交流会以及国际交流访问团,旨在促进并推动市场与资本的对接。

新的技术运用,包括人工智能、云计算、大数据和物联网等等,为半导体行业带来了巨大的改变。扑面而来的5G将很快以其高速、高能、低功耗为人们的日常生活带来更为深刻的变革。全球半导体产业正迈向一个重大的转折时期。作为世界最大的半导体消费市场,中国近几年一直保持着两位数的产业增长。中美贸易摩擦可能给产业带来了一些不确定性,但从全球的视角着眼,我们对于半导体产业的未来依然充满信心。无论外界环境如何风起云涌,资金、技术、产品和人才始终是推动整个半导体产业链稳定而健康发展的核心力量。

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Agenda / 会议日程:(Tentative agenda and yet to be confirmed 详细日程有待确定)
   
09:00–09:30 Registration 来宾登记
   
09:30–09:35
Welcome Remarks and Introduction of the Moderator 开幕致辞并介绍主持人
Lung Chu
President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
   
09:35–09:40
Moderator introduces Speakers 主持人介绍出席嘉宾
Liang Sheng
BDA Administrative Commission Director
梁胜,北京经济技术开发区管委会主任
   
09:40–09:50
Keynote Remarks 贵宾致辞
Ding Wenwu
President, China National IC Industry Investment Fund
Chairman, China High-end Integrated Circuits Alliance
丁文武,国家集成电路产业投资基金总裁,中国高端芯片联盟理事长
   
  Signing ceremony of MOU between SEMI China and Merck
SIIP China 与Merck合作备忘录签约仪式
   
  AM Speeches 嘉宾演讲
   
09:50–10:10
Ye Tianchun
Vice Director, China Semiconductor Industry Association
叶甜春,中国半导体行业协会副理事长
   
10:10–10:30
Shen Weiguo
Secretary of the Party Committee\Executive Director\General Manager,Shanghai STVC Group
President, Shanghai Integrated Circuit Industry Investment Fund
沈伟国,上海科技创业投资(集团)有限公司党委书记,执行董事,总经理 ;
上海集成电路产业投资基金董事长
   
10:30–12:00 Panel Discussion 半导体供应链圆桌论坛
Topic: Semiconductor Supply Chain Management
   
  Moderator主持人:
   
  Panelists:
   
Zhang Xin
Senior VP, SMIC; General Manager, SMNC; President, North Integrated Circuit Technology Innovation Center
张昕,中芯国际资深副总裁,中芯北方总经理,北方集成电路技术创新中心董事长
   
Fan Weihong
Vice President/President, Semiconductor Manufacturing Business Headquarters, Silan Microelectronics Co., Ltd.
范伟宏,士兰微电子副董事长/半导体制造事业总部总裁
   
Zhao Jinrong
Chairman of the Board/Chairman of the Executive Committee, NAURA Technology Group Co., Ltd.
赵晋荣,北方华创科技集团股份有限公司董事会董事长、执行委员会主席
   
Zhang Guoming
President, Hwatsing Technology Co., Ltd
张国铭,华海清科总经理
   
Lu Lingzhi
Chairman & CEO, FA Software (Shanghai) Co., Ltd.
吕凌志,上扬软件(上海)有限公司董事长兼首席执行官
   
David Wang
President, ACM Research (Shanghai), Inc.
王晖,盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长
   
Yang Bing Jun
ULVAC(SHANGHAI) TRADING CO.,LTD. CEO
ULVAC RESEARCH CENTER SUZHOU CO., LTD. CEO
杨秉君,爱发科商贸(上海)有限公司 董事总经理
爱发科(苏州)技术研究开发有限公司 董事总经理
   
12:00–12:20
Future of China in Electronics is Positive but with Many Challenges
Handel Jones
CEO, International Business Strategies, Inc.
韩德尔•琼斯,International Business Strategies首席执行官
   
12:20–13:30 Lunch break 午休
   

PM Sessions 下午日程
   
13:30–15:30 Panel Discussion 圆桌论坛
Topic: IC Investment (STAR Market) and International Cooperation
主题:集成电路投资(科创板)与国际合作
   
Moderator主持人:
Zhuo Fumin
Co-Chairman, Shanghai Private Equity Association
卓福民,上海市国际股权投资基金协会联席理事长
   
  Panelists:
   
Lv Houjun
President, GP Capital
Co-Chairman, Shanghai Private Equity Association
吕厚军,金浦投资总裁,上海市国际股权投资基金协会联席理事长
   
Wang Xinchao
Chairman and General Manager of Jiangsu Xinchao Technology Group Co., Ltd.
王新潮,江苏新潮科技集团有限公司董事长兼总经理
   
Daniel Yuan
Co-President, Sino IC Leasing Co., Ltd
President, UNIC Capital Management Co., Ltd
袁以沛,芯鑫融资租赁有限责任公司 轮值总裁, 中青芯鑫资产管理有限责任公司 总裁
   
Adam He
Managing Director, CGP Techfund
何新宇,盛世投资董事总经理
   
Rick Chen
Head of Semiconductor Solutions, Electronics business of Merck, China
陈天牛,默克中国电子科技业务半导体事业部总经理
   
15:30–17:35 Design Innovation Forum - ESDA Session IC设计高峰论坛
   
15:30–15:35
Welcome remarks 欢迎致辞
Lung Chu
President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
   
15:35– 15:55
Allen Lee
Corporate Vice President, GM of China R&D Center, AMD
李新荣,AMD全球副总裁、中国研发中心总经理
   
15:55– 16:15
Siemens EDA : Enable Design of Silicon to Systems
西门子EDA : 从芯片到系统设计的解决方案

Danny Perng
PacRim Vice President, Siemens EDA
彭启煌,全球资深副总裁及亚太区总裁,西门子EDA
   
16:15– 16:35
Lei MI, PhD
Co-CEO of CASSTAR; XI’AN Institute of Optics and Precision Mechanics of CAS; Executive Director of Shaanxi Institute of Advanced OEIC Technologies;
米磊,中科创星 创始合伙人;陕西光电子集成电路先导技术研究院 执行院长
   
16:35– 16:55
James Huang
Vice President of R&D, Alchip Technologies
黄建棋,世芯电子设计研发副总裁
   
16:55– 17:15
Heterogeneous Integration Technology On Chip Enables IC Advancement in Post Moore Era
单芯片异构系统集成赋能后摩尔定律时代芯片发展
Feng Hong
President /CEO,ICLEAGUE Technology Co.,Ltd
洪沨,芯盟科技有限公司 总裁/首席执行官
   
17:15– 17:35
Mark Ding
CEO,SITRI
丁辉文,上海微技术工业研究院 总经理

   
17:35-17:40
Lucky Draw 幸运抽奖(Apple Watch
   
  Thank you 致谢结束
   
会议议程更新中,以会议现场资料为准。

【Introduction of Electronic System Design Alliance (ESDA)介绍】

In 2018, SEMI completed the integration of Electronic System Design Alliance (ESDA). Consisting of major EDA, IP, and fabless companies, ESDA acts as the central voice to communicate and promote the value of the semiconductor design industry as a vital component of the global electronics industry. The ESDA integration brings key capability and further enhances SEMI’s supply-chain coverage and SEMI’s vertical application platforms such as Smart Transportation, Smart Manufacturing and Smart Data as well as key enabling technologies including AI, 5G, and Machine Learning.

2018年SEMI完成了对于ESDA的合并。多年以来,ESDA不遗余力推动半导体设计业的价值, 并成为促进全球电子产业进步至关重要的一关键技术。ESDA的加入使得SEMI如虎添翼,SEMI所覆盖的产业供应链,及SEMI致力推动的垂直应用平台以及核心技术都由此得以延展和加强,涵盖了智能交通、智能制造、智能数据、AI、5G以及机器学习等方方面面。