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Chinese
2019年3月20-22日
上海新国际博览中心

先进封装论坛 - 异构集成

先进封装论坛 - 异构集成

日期: 2019年3月21日 星期四
地点: 上海浦东嘉里大酒店
地址: 上海市浦东新区花木路1388号

在线登记   上届回顾

芯片及电子产品的高性能,小尺寸,高可靠性和低功耗要求越来越高,促进了先进封装技术的发展。
同时,人工智能,自动驾驶,5G,物联网等新兴产业的发展,使得异构集成先进封装的需求越来越强烈。
在本次先进封装论坛中,我们邀请了来自全球异构集成封测企业,设备及材料企业的专家们,分享他们关于未来技术发展路线,挑战及解决方案的想法。

SPONSORS

         
   
         
Agenda / 议程 ( March 21, 2019, 13:00-16:20 )
   
Moderator / 主持人
Dr. Huili Fu 符会利
senior technical advisor, Huawei
华为,高级技术顾问
   
13:00-13:10
Welcome and Introduction / 欢迎辞
Lung Chu 居龙
President, SEMI China; Vice President, SEMI
SEMI全球副总裁、中国区总裁
   
13:10-13:35 Topic: TBD
Dr. Steve Liang 梁新夫
Senior Vice President, JCET
江苏长电科技,高级副总裁
   
13:35-14:00
Heterogeneous Product Customization:More than Moore Integration
异构产品定制:超越摩尔的集成方案

Xuewu Gao 高学武
Vice GM, MTK
联发科,集团副总经理
   
14:00-14:25 ASE
   
14:25-14:50 Topic: TBD
Dr. Tianniu (Rick) Chen
General Manager of Global Surface Preparation & Cleans (SP&Cs), Versum Materials
慧瞻材料科技,全球表面处理和清洗部门总经理
   
14:50-15:00 Break / 休息
   
15:00-15:25
Packaging Integration - A Complementary Solution to CMOS Scaling
利用封装集成技术应对CMOS缩微调整

Russell LIU 刘宏钧
Deputy General Manager,WLCSP
苏州晶方半导体,副总经理
   
15:25-15:50
Topic: TBD
Jensen Tsai
Director, SPIL
矽品,总监
   
15:50-16:15 Lam research
   
16:15-16:20 Close Remark / 结束词
   
* Agenda and guests may be updated without notice.
* 议程变化恕不另行通知

Registration / 观众注册:
注册链接 早鸟票
(2019年3月1日前)
注册价
(2019年3月1日后)
Attendees RMB 400 RMB 600


了解更多论坛信息及市场宣传机会,请直接与我们联系:
Hannah Zhao
Tel: 021-60278571
Email: hzhao@semi.org