先进封装论坛 - 异构集成
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日期：
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2019年3月21日 星期四
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地点：
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上海浦东嘉里大酒店，浦东厅1+2+3
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地址：
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上海市浦东新区花木路1388号
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在线登记 上届回顾
芯片及电子产品的高性能，小尺寸，高可靠性和低功耗要求越来越高，促进了先进封装技术的发展。
同时，人工智能，自动驾驶，5G，物联网等新兴产业的发展，使得异构集成先进封装的需求越来越强烈。
在本次先进封装论坛中，我们邀请了来自全球异构集成封测企业，设备及材料企业的专家们，分享他们关于未来技术发展路线，挑战及解决方案的想法。
SPONSORS
Agenda / 议程 ( March 21, 2019, 13:00-16:55 )
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Moderator / 主持人
Dr. Huili Fu 符会利
Senior Technical Advisor, Huawei
华为，高级技术顾问
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13:00-13:10
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Welcome and Introduction / 欢迎致辞
Lung Chu 居龙
President, SEMI China
SEMI，全球副总裁、中国区总裁
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13:10-13:35
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Development of Advance SiP Technology and Applications
先进SiP技术的开发和应用
Dr. Steve Liang 梁新夫
Senior Vice President, JCET
江苏长电科技，高级副总裁
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13:35-14:00
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Heterogeneous Product Customization：More than Moore Integration
异构产品定制：超越摩尔的集成方案
Xuewu Gao 高学武
Corporate Vice President, Mediatek Inc.
聯發科技，副總經理
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14:00-14:25
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New Interconnection in Advanced Packaging - Fan Out
先进封装最新内连接技术——扇出型封装
Oscar Feng 冯耀信
Senior Director, ASE
日月光集团，资深处长
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14:25-14:50
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The development of formulated cleans for enabling packaging processes
开发引领先进半导体封装的湿法蚀刻和清洗液
Dr. Tianniu (Rick) Chen 陳天牛
Vice President of Global SP&C, Versum Materials
慧瞻材料科技，全球表面清洗和处理副總裁
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14:50-15:00
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Break / 休息
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15:00-15:25
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Packaging Integration - A Complementary Solution to CMOS Scaling
利用封装集成技术应对CMOS缩微调整
Russell LIU 刘宏钧
VP, Marketing and BD, WLCSP
苏州晶方半导体，市场和业务拓展副总裁
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15:25-15:50
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Heterogeneous Integration for SiP
SiP异构集成
Jensen Tsai
Director, SPIL
矽品，总监
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15:50-16:15
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Increasing Strategic Relevance of Advanced Packaging for Next-Generation Semiconductor Devices
先进封装对下一代半导体器件开发密切相关
Manish Ranjan
Managing Director, Advanced Packaging Customer Operations, Lam research
泛林半导体，先进封装客户运营，董事总经理
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16:15-16:40
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Heterogeneous Integration Roadmap
异构集成路线图
Jan Verdaman
President, TechSearch International
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16:40-16:50
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Lucky Draw, Sponsored by PhiChem Materials (Mate 20 Pro)
观众抽奖，由飞凯材料特别赞助 (Mate 20 Pro)
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16:50-16:55
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Closing Remark / 闭幕词
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* Agenda and guests may be updated without notice.
* 议程变化恕不另行通知
了解更多论坛信息及市场宣传机会，请直接与我们联系：
Hannah Zhao
Tel: 021-60278571
Email:
[email protected]
