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Chinese
2018年3月14-16日
上海新国际博览中心

合作共赢,做大做强中国集成电路产业链

合作共赢,做大做强中国集成电路产业链

日期: 2018年3月15日 星期四
地点: 上海浦东嘉里大酒店,浦东厅1+2+3
地址: 上海市浦东新区花木路1388号

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在市场、纲要和基金的推动下,集成电路产业热度不断发酵,今后的五年里中国将会新建多座12寸晶圆厂,中道后道封测行业亦步亦趋。做大易而做强难,中国的集成电路制造产业要如何加强核心竞争力?从技术、市场、商业模式等方方面面,如何励精图治,锐意创新,通力合作?

工欲善其事,必先利其器!做大做强中国的集成电路产业链,装备和材料是基础。纵观我们半导体装备和材料的自给能力,我们还在非常低的水平。了解市场趋势,技术挑战,让国内外厂商一起推进合作共赢, 我们定能众志成城,不断发展壮大!

SPONSORS

 
         
 
           
日程:  
   
Win-Win: Build China's IC Ecosystem - Advanced Packaging
   
  Moderator:
Dr. Xinfu Liang
   
09:00-09:05 Welcome speech
   
09:05-09:30
TBD
王愉博
Director, CRD Center, SPIL
   
09:30-09:55 TBD
Dr. William Chen
Fellow and Senior Technical Advisor, ASE
   
09:55-10:20
中国集成电路光学检测技术在22nm技术代及以下的未来发展和挑战
陈鲁博士
深圳中科飞测科技有限公司董事长,总经理
   
10:20-10:45 HD Fan-out eWLB Technologies
Dr. Urmi Ray
StatsChipPAC / JCET
   
10:45-11:10 Reserved for AMAT
   
11:10-11:20 Overview of semiconductor materials market trends and technology developments
Mike Corbett
Managing Partner, Linx Consulting
   
11:20-11:45
TBD
Guanyang Lin, Ph.D
Global Head of R&D and Technical Services, Merck
   
11:45-12:10 Advanced cleaning materials for sub-20nm semiconductor manufacturing process
Dr. Sherman Hsu
Global R&D Head, Avantor
   
12:10-12:20 Lucky Draw
SPIL
   
Win-Win: Build China's IC Ecosystem - Advanced Technology
   
  Moderator:
TBD
   
13:30-13:55 TBD
Tom Karlicek
Director of Market & Industry Analytics, AE
   
13:55-14:20 TBD
Jinrong Zhao
President, NAURA
   
14:20-14:45 TBD
James Yang
Head of Marketing, HLMC
   
14:45-15:10 Reserved for Lam research
   
15:10-15:35 Break
   
15:35-16:00 Reserved for SMIC
   
16:00-16:25
Integrating domestic and international electronic material solutions
Anshul Sarda
VP, Electronic Special Gases, Linde Group
   
16:25-16:50 Reserved for MKS