先进存储技术: 3D NAND, DRAM and 3D X-Point
| 日期： | 2019年3月19日 星期二 |
| 时间： | 13:30-17:30 |
| 地点： | 上海国际会议中心 |
先进封装技术: 晶圆级封装、系统级封装与测试
| 日期： | 2019年3月19日 星期二 |
| 时间： | 13:30-17:30 |
| 地点： | 上海国际会议中心 |
先进存储技术: 3D NAND, DRAM and 3D X-Point
| 日期： | 2019年3月19日 星期二 |
| 时间： | 13:30-17:30 |
| 地点： | 上海国际会议中心 |
先进封装技术: 晶圆级封装、系统级封装与测试
| 日期： | 2019年3月19日 星期二 |
| 时间： | 13:30-17:30 |
| 地点： | 上海国际会议中心 |