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Chinese
2019年3月20-22日
上海新国际博览中心

SIIP China: SEMI产业创新投资论坛2019

SIIP China: SEMI产业创新投资论坛

日期: 2019年3月21日 星期四
时间: 09:00 – 16:50
地点: 上海浦东嘉里大酒店,3楼,上海厅1
地址: 上海市浦东新区花木路1388号
现场提供中英文同声传译

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【SIIP China — SEMI产业创新投资平台】是依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。【SIIP China:SEMI产业创新投资论坛】是SIIP China旗下的品牌产业交流活动,于每年SEMICON China同期举办。论坛云集业界大咖,把握政策动态,诊脉产业现状,搭建资金平台,预测资金流向,展望行业未来。SIIP China系列活动还包括深度对接闭门会,专题项目讨论会,定期投资交流会以及国际交流访问团,旨在促进并推动市场与资本的对接。

新的技术运用,包括人工智能、云计算、大数据和物联网等等,为半导体行业带来了巨大的改变。而即将到来的5G将以其高速、高能、低功耗为人们的日常生活带来更为深刻的变革。全球半导体产业正迈向一个重大的转折时期。作为世界最大的半导体消费市场,中国近几年一直保持着两位数的产业增长。中美贸易摩擦可能给产业带来了一些不确定性,但从全球的视角着眼,我们对于半导体产业的未来依然充满信心。无论外界环境如何风起云涌,资金、技术、产品和人才始终是推动整个半导体产业链稳定而健康发展的核心力量。

【SIIP China: SEMI产业创新投资论坛2019】将邀请国家集成电路产业投资基金、01/02专项、地方基金以及产业基金的掌门人做主题演讲。本次论坛还将围绕深度学习、大数据、云计算、5G和半导体制造展开,嘉宾们将探讨这些新热点的技术将会对半导体产业带来怎样的巨大变化,并共同展望中国半导体产业的前景。

2018年SEMI完成了对于ESDA的合并。多年以来,ESDA不遗余力推动半导体设计业的价值,并成为促进全球电子产业进步至关重要的一关键技术。ESDA的加入使得SEMI如虎添翼,SEMI所覆盖的产业供应链,及SEMI致力推动的垂直应用平台以及核心技术都由此得以延展和加强,涵盖了智能交通、智能制造、智能数据、AI、5G以及机器学习等方方面面。ESDA高峰论坛将邀请来自阿里巴巴、明导科技、新思科技、紫光展锐和南京凯鼎电子的老总们为您剖析ESD的最新趋势。

钻石赞助:  
       
金牌赞助:  
       
银牌赞助:  
           
   
           
Agenda / 会议日程: (Tentative agenda and yet to be confirmed 详细日程有待确定)
   
09:00-09:30 Registration 来宾登记
   
09:30-09:35
Welcome Remarks and Introduction of the Moderator 开幕致辞并介绍主持人
Lung Chu
President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
   
09:35-09:45
Moderator introduces Speakers 主持人介绍出席嘉宾
Liang Sheng
BDA Administrative Commission Director
梁胜,北京经济技术开发区管委会主任
   
09:45-10:00
Keynote Remarks 贵宾致辞
Ding Wenwu
President, China National IC Industry Investment Fund
Chairman, China High-end Integrated Circuits Alliance
丁文武,国家集成电路投资基金总裁,中国高端芯片联盟理事长
   
  AM Speeches 嘉宾演讲
   
10:00-10:20
影响集成电路未来的几项技术
Wei Shaojun
Director, Institute of Microelectronics, Tsinghua University
魏少军,清华大学微电子学研究所所长
   
10:20-10:40
“产芯联动”促进半导体产业跨越发展
Shen Weiguo
Chairman of the Board, Shanghai Integrated Circuit Industry Investment Fund
General Manager, Shanghai S&T Investment Co., Ltd.
沈伟国,上海集成电路产业投资基金董事长,上海科技创业投资(集团)有限公司董事总经理
   
10:40-11:00
半导体市场展望:未决的改变
Roger Sheng
VP Analyst, Gartner Semiconductors & Electronics research group
盛陵海,研究副总裁,半导体和电子研究,Gartner
   
11:00-11:20
Impact of AI on the China Semiconductor and Electronics Ecosystem
Handel Jones
CEO, International Business Strategies, Inc.
韩徳尔•琼斯,International Business Strategies首席执行官
   
11:20-11:40
中国集成电路产业再定位
Ye Tianchun
Director, Institute of Microelectronics Chinese Academy of Sciences
叶甜春,中国科学院微电子研究所所长
   
11:40-13:30 Lunch break / 午休
   

PM Sessions 下午日程
   
13:30-15:00 Panel Discussion 圆桌论坛
Topic: New Technologies and Perspectives on China Market
主题:新技术及中国市场展望
   
  Moderator:主持人
Charlie Chan
Executive Director, Morgan Stanley
詹家鸿,摩根士丹利证券执行董事
   
  Panel Discussion嘉宾:
   
Charlie Chan
Executive Director, Morgan Stanley
詹家鸿,摩根士丹利证券执行董事
   
Thin-film Processing Technologies for Smart Society
Koukou Suu
Senior Fellow and General Manager of Global Market & Technology Strategy, ULVAC
邹弘纲,爱发科集团全球市场和技术战略总经理
   
在全球化的半导体产业竞争中胜出
Allen Lu
President & CEO, Bei Jing E-Town Semiconductor Technology Co., LTD
陆郝安,北京屹唐半导体科技有限公司总裁兼首席执行官
   
Leopold Beer
VP Product Management in Automotive Electronics, Bosch
   
Steve Johnston
Director, Supplier Technology and Industry Development, Global Supply Management, Intel Corporation
   
15:00-16:40 Electronics System Design Executive Session 电子系统设计高峰论坛
Topic: AI-enabled Smart Application Opportunities and IC Design Solutions
主题: AI驱动的智能应用机遇和IC设计解决方案
   
Welcome remarks 欢迎致辞
Lung Chu
President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
   
Opening remarks 论坛致辞
Ajit Manocha
President & CEO, SEMI
Ajit Manocha, SEMI总裁兼首席执行官
   
  Panel Discussion
   
  Moderator:
Xiaoning Qi
Vice President, Alibaba Group
戚肖宁,阿里巴巴集团副总裁
   
  Panelists:
   
AI-Enabled Smart Applications: Opportunities, Challenges and Solutions
Xiaoning Qi
Vice President, Alibaba Group
戚肖宁,阿里巴巴集团副总裁
   
Approach for Domain Specific Designs & Autonomous Vehicles
Danny Perng
PacRim Vice President, Mentor, A Siemens Business
彭启煌,全球资深副总裁及亚太区总裁,明导科技
   
Artificial Intelligence-The Future of Smart Chip Design
David-RJ Lin
Corporate Senior President, AsiaPac Region, Synopsys Inc.
林荣坚,全球资深副总裁及亚太区总裁,新思科技公司
   
IC大市场的危与机
Eric Zhou
Marketing VP, UNISOC
周晨,北京紫光展锐科技有限公司市场部部长
   
A.I. / Machine Learning: Driving Force for New Generation of EDA Innovation
Qi Wang
VP of Cadence Design Systems Inc. and the CEO of Nanjing Kaiding Electronics Technology Co. Ltd.
王琦,Cadence全球副总裁及南京凯鼎电子科技有限公司总经理
   
AI-enabled Smart Applications
Opportunities and IC Design Solutions

Balachandran Rajendran
Global CTO, Semi / EDA, Unstructured Data Solutions, Dell EMC
   
16:40-16:45 Lucky Draw 幸运抽奖
   
16:45-16:50 Thank you 致谢结束
   
会议议程更新中,以会议现场资料为准。