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Chinese
2018年3月14-16日
上海新国际博览中心

中国存储器产业发展论坛2017

中国存储器产业发展论坛

日期: 2017年3月14日 星期二
地点: 上海浦东嘉里大酒店,浦东大宴会厅1+2+3
地址: 上海市浦东新区花木路1388号


全球存储器市场规模近800亿美元,其中有一半使用在了中国。在移动通讯、云计算和物联网的驱动下,闪存的应用在可预见的将来会保持高速增长。跨国公司如何凭借技术和先发优势参与中国市场的竞合并从中获益?中国企业如何学习先进经验,借助市场和资金的优势,在国际竞争中获得应有的地位?“中国存储器产业发展论坛”力邀风云人物,共谋存储器大局。

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主办单位 协办单位:  

赞助商:      
鸣谢:  

     日程:

08:30-09:00 Registration
 
09:00-09:03 Welcome Speech
Peter Gillespie
SEMI,全球副总裁
 
09:03-09:10
开场介绍 – 储存器最新发展简介
主持人:
彭安
CSO and Vice President of Business Development, Tong Fu Microeletronics Co., Ltd; Deputy to JEDEC Chairman

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09:10-09:40
主题演讲:美光科技—存储器创新的历史与未来
Dean A. Klein
VP Advanced Memory Solutions, Micron Technology, Inc.

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09:40-10:05
Nanosecond scale storage: ultrafast SSDs and persistent memory applications of emerging NVMs
Zvonimir Bandic
Sr. Director, Next Generation Platform Technologies, Western Digital Corporation

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10:05-10:30
Fabless Specialty Memory: A Growing Sector with a Vibrant Eco-System
曹堪宇
Vice President, Strategic Marketing, Gigadevice Semiconductor (Beijing) Inc.

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10:30-10:55
Advanced Packaging for Flash Memory
梁新夫
CTO, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd

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10:55-11:20
Critical challenges and solutions in 3D NAND volume manufacturing
Rich Wise
Technical Managing Director, Global Product Group, Lam Research Corporation
   
11:20-11:45
Memory Packaging Challenges for the New Era
E. Jan Vardaman
President of TechSearch International, Inc.

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