首页   :    同期研讨会/活动 :    技术论坛 :    技术改变未来-可穿戴和物联网传感器解决方案论坛

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日期:2015年3月17日 (星期二)
时间:13:30-17:30
地点:上海浦东嘉里大酒店(上海浦东花木路1388号),浦东大宴会厅 2+3  (位于酒店3楼) 


自从智能手机取代PC应用成为市场之主要驱动力,整个半导体产业便进入了所谓的移动时代。移动时代最主要的精髓就是沟通,人与人、人与装置或是装置与装置之间都需要沟通。手持设备、可穿戴设备、车载单元、乃至于物联网真正在一个一个地进入视野,重新塑造我们的生活方式。

有鉴于此,SEMICON CHINA 2015 “先进封装论坛”特邀产业精英们,共同探讨移动时代的封装技术及解决方案。从市场趋势分析到产品应用,搭配多元的封装技术,创新的设备材料,以及完善的测试与可靠性分析方法,一起策划封装产业新蓝图。

嘉宾主持 

符会利,首席封装专家,华为海思

  
13:30~13:55IoT Related Packaging Solutions - 2.5D / 3DIC enabling New Wave SiPs

赵兴华, Director,  Corporate R&D, ASE Group

  
13:55~14:20长电科技低成本封装解决方案

包旭升
长电科技工程中心技术总监


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14:20~14:45
下世代封装技术于行动及物连网装置之运用
蓝章益
矽品精密工业股份有限公司(SPIL)
资深处长,工程中心
  
14:45~15:10A temporary bonding and debonding technology for TSV fabrication

MASAHIRO YAMAMOTO, Manager of TEL 3DI DEPT
Xiaowei Cheng, account manager of TEL China

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15:10~15:35磁控溅射物理气相沉积在先进封装中的应用
丁培军
北方微电子副总裁
  
15:35~16:00晶圆级封装的优势及劣势
万里兮
华天昆山总工程师
  
16:00~16:25先进封装技术实现多模组芯片集成
Sesh Ramaswami
Managing Director, Packaging Technologies, Silicon Systems Group, Applied Materials
  
16:25~17:25圆桌讨论 移动通信和物联网对先进封装技术的需求和挑战
 符会利,徐建国, 赵兴华, 包旭升, 蓝章益, 丁培军
徐建国
Zeta Instruments首席技术官
  
17:25~17:30幸运大抽奖 -- 现场抽取送出5份礼物

Mr. Jesse Zhang
Tel: +86-21-60278558
Email:
wdzhang@semi.org



类型

提前注册并付费(3月2日之前)

注册费(3月2日之后)及现场付费

听众

RMB 600/位

RMB 800/位

讲师

Free

Free


 
 
  
    

 

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