| 日期: | 3月16日 周三 |  | | 时间: | 09:00 – 16:15 | | 地点: | 上海浦东嘉里大酒店，多功能厅3 | | | | | | | 免费活动 |
据SEMI统计，近几年全球范围内有超过50条半导体生产线停产，而其中大部分均有计划向中国迁徙，因此中国二手设备市场预计在未来几年中将大幅增长。中国芯片制造厂将通过采用更大比例的二手设备以及寻求和评估更具成本竞争优势且技术、质量有保证的供应商来达到降低成本及提升竞争力，满足中国这一全球最大的芯片需求市场。 随着供应和需求的增长，二手设备市场的发展和成熟化也将加速，不仅仅是设备本身，更重要的是建立健康的二手设备一站式系统，支持二手设备的配套服务，推进市场持续、透明地稳定发展。
SEMICON China 2011推出的“二手设备市场及一站式服务专区和研讨会”，将为如何有效利用全球现有的Fab资源，实现未来中国低成本高效率的发展模式搭建交流平台。 | 本次研讨会将涵盖以下内容： | | - | 中国市场的机遇及挑战 | | - | 基于服务的二手设备一站式系统 | | - | 二手设备买卖中的挑战 | | - | 广阔的应用市场 |
| 对口听众 | | - | 半导体芯片制造厂和封装测试厂的高层及采购经理 | | - | 国际及本土半导体设备、备件及材料供应商的高层 | | - | 地方政府、工业园、开发区的官员 | | - | 对于二手设备感兴趣的产业链人士 |
Note: 现场提供中英文同声传译。
会议日程 Moderator:
主持人 | Morning Session
Momo Yi
Chief Representative, Intertec Corp. Shanghai Rep. Office
VP/Sales Department Director, Intertec Semiconductor Support Center(Shanghai) Corp.
莫 怡
日本株式会社应特科技上海代表处首席代表
日本株式会社应特科技集团旗下应太科半导体设备（上海）有限公司 副总 | | | Afternoon Session
Nasa Tsai
蔡南雄, Chairman, Asia Scienfic Development Limited. | | | | | 09:00-09:30 | Registration 来宾登记 | | | | | 09:30-09:45 | Opening Remarks 开幕致辞
SESTG Executive Committee
SEMI | | | | | 09:45-10:05 | From Business To Partnership
Guoquan Dong, Executive Deputy General Manager, Ningbo BYD Semiconductor Co., Ltd..
董国全，宁波比亚迪半导体有限公司常务副总经理 | | | | | 10:05-10:25 | Realizing The Value Of Used Equipment: Reliable Capacity For Quality Wafer Moves
Canyuan Wang, VP, Tokyo Electron (Shanghai) Limited
王灿园，东电电子（上海）有限公司副总经理 | | | | | 10:25-10:45 | Strategic Positioning for Emerging Markets
Shannon Hart, Senior Director, Aftermarket Products and Services, Novellus Systems, Inc. | | | | | 10:45-11:05 | Providing SMIF solutions for Open Cassette Fabs
Carl McMahon, Director Products, Crossing Automation | | | | | 11:05-11:25 | Cooperative Asset Management
David Sachse, Sr. Vice President, Asia, MacQuarie | | | | | 12:00-14:00 | Lunch Break 午休 | | | | | 14:00-14:20 | Non critical patterning technologies for critical applications - there is plenty of room at the top
Cheng Gui , President, Simax Asia Pacific | | | | | 14:20-14:40 | TSV、SiP和3D封装技术的产业化发展
Herb Huang, MEMS & TSV Director, Technology Development, SMIC
黄河，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司研发中心MEMS和TSV开发处长 | | | | | 14:40-15:00 | Increasing Capacity at a Low Cost
David Hanny, Semiconductor Industry Manager, Applied Materials – Automation Products | | | | | 15:00-15:20 | The Power of the 2nd
Brian Kim, CEO, Triple Cores Technology | | | | | 15:20-15:40 | ASML’s Turnkey Refurbishment Program - Providing Added Value
Curtis Liang, Marketing Manager China, ASML
梁强，市场策略经理，阿斯麦（上海）光刻设备科技有限公司 | | | | | 15:40-16:00 | The Top 10 Considerations When Acquiring or Disposing of Advanced Technology Manufacturing Assets
Barnett Silver, Senior Vice President / Principal, ATREG, Inc. | | | | | 16:00-16:15 | Lucky Draw 幸运大抽奖 |
* Agenda is subject to change 议程变化恕不另行通知 |
展商服务手册