新技术发布会
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日期：
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2020年6月27日 周六
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时间：
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10:00-15:35
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地点：
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上海新国际博览中心，E7馆，新技术舞台
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在线登记 上届回顾
SEMICON China作为一年一度的半导体盛宴，1100多家展商齐聚，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备材料及封测厂商。作为中国顶尖的半导体展会，聚集了来自世界各地的科技精英和企业领袖，探讨产业的热点与趋势，寻找合作伙伴。
而全球半导体市场，由于受到存储器市场调整和贸易战等非市场因素，缺乏可持续的市场动力，出现了轻微的衰退。另一方面，新兴的产业风口：5G+AI、IoT（物联网）、新能源等又为企业发展找到新道路。国内外厂商不约而同进行保守投资以及加速技术创新。
“新技术发布会”为展商提供最新品发布的平台，从论坛延伸到展台，从线上到线下，从第一时间发布到引入市场，是SEMICON期间的一大亮点。
集成电路产业发展的关键就在于创新，人才、技术、资金、市场缺一不可。在技术为王，科技致胜的年代，领先的技术就是企业成功的关键。在这个论坛上，聚集世界的首发科技，你与不同国度、不同文化背景、不同思维模式的人打交道，进行思维的碰撞，产生新的行业视角。行业精英齐聚，惺惺相惜。同时，“新技术发布会”论坛与媒体无缝对接，在论坛上，演讲嘉宾可以获得媒体宣传产品的绝好机会，媒体也能获得新产品第一手的资料及时市场推送。优秀的产品也会吸引资金的流入。
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钻石赞助：
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Agenda / 议程
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09:55-10:00
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Registration 来宾登记
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Theme: packaging and test technology
主题：封装测试技术
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Moderator / 主持人
Ivan Huang 黄光锋
Executive Director, GP Capital
金浦投资，执行总经理
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10:00-10:25
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Application of Collective D2W and W2W hybrid bonding for 3D IC
集成式混式键合技术在3D IC中的应用
Max.Cai 蔡维伽
Specialist Bonder Equipment, SUSS MicroTec (Shanghai) Co., Ltd
苏斯中国, 键合设备技术专家
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10:25-10:50
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Thin film and Ebeam products release
Jun Ma 马骏
General Manager, Shanghai Precision Measurement Semiconductor Technology, Inc
上海精测半导体技术有限公司，总经理
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10:50-11:15
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SiP & MEMS Solutions for 5G IoT Technology
面向物联网的SIP和MEMS Sensor 封装发展
Yupeng Xu 徐玉鹏
CTO, Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd
甬矽电子(宁波)股份有限公司，副总经理
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11:15-11:40
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Opportunities and Challenges for Heterogeneous Integration
Derek 张迪
Business Development Manager, ASM Pacific Technology Limited
ASM Pacific Technology Limited, 商务拓展经理
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11:40-12:05
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The Key Domestic Equipment of IC Advanced Packaging in CETC
集成电路先进封装关键装备的国产化
Lezhi Ye 叶乐志
北京中电科电子装备有限公司，技术总监
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12:05-13:30
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Break 休息（午餐自理）
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Theme：wafer manufacturing and materials technology
主题：晶圆制造及材料技术
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Moderator / 主持人
Richard Qian 钱立群
东电电子（上海）有限公司，战略市场总监
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13:30-13:55
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Sputter Technology for Low-Damage Thin-Film deposition on GaN
GaN表面低损伤薄膜溅射沉积技术
Yuan Lu 陆原
Technical Marketing Manager, Evatec China Ltd
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13:55-14:20
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PCC Machine Module Intelligent Production Solution
PCC机台模组智慧生产解决方案
Haijun Chen 陈海俊
Industry Manager for Smart Factory ,Guangzhou MediaComm Technology Co., Ltd.
广州美凯信息技术股份有限公司，智慧工厂行业经理
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14:20-14:45
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Perkin Elmer 化学高分辨多重四极杆ICP-MS助力半导体工业无机元素检测
Min Zhu 朱敏
PerkinElmer, 高级产品经理
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14:45-15:10
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Cutting-edge Wire Bonding Technology for LED, Power Model and TO Packaging
最新焊线技术助力LED、功率模块，汽车电子模块与TO 封装
Calvin Fan 范凯
Kulilcke & Soffa, 资深技术方案经理
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15:10-15:35
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NAURA solutions for 300mm metal etch process
Yahui Huang 黄亚辉
NAURA, 副总裁
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* Agenda and guests may be updated without notice.
* 议程变化恕不另行通知
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Caroline Zhu
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