首页   :    同期研讨会/活动 :    技术论坛 :    做大做强中国集成电路产业链

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日期:2016年3月16日 星期三 
地点:上海浦东嘉里大酒店, 浦东大宴会厅1+2+3
地址:上海市浦东新区花木路1388号

摩尔定律在继续,存储器和代工厂则是半导体设备投资的主要动力,而IOT催生了半导体市场的新需求,为中国设计、应用、制造大生态链 打造虚拟IDM经营模式提供了可能。本论坛邀请IC设计、制造和设备材料产业精英共议:先进制造;先进工艺;先进封装。

08:30-09:15观众注册

主持人:

赵海军 博士              
中芯国际首席运营官

09:15-09:20

欢迎致辞

叶甜春
中国科学院微电子研究所所长

09:20-09:25

欢迎致辞

Steve Kelley
President & CEO, Amkor Technology

09:25-09:50

把握时代契机,推进国产半导体装备业快速发展

赵晋荣
北京七星华创总经理

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09:50-10:15

中國集成元件生產製造設備之開發條件

馬紹銘 博士 
Mattson Technology等离子产品部门副总经理兼公司资深技術处长

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Session 1:先进制造
10:15-10:40
Collaborate to Win in China Market
 
许天燊
中芯国际全球市场资深副总裁
10:40-11:05
 
 
11:05-11:30

Towards 10nm and Beyond

Hayakawa Takashi
TEL战略企划部长代理

11:30-11:55

打造综合金融服务平台,引领产业发展

杜洋
芯鑫融资租赁有限责任公司总裁

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11:55-13:00午餐休息
Session2 : 先进工艺

下午主持人:

王灿园                
东电电子(上海)有限公司副总经理

13:00-13:20

Healthy and Strong China IC Ecosystem Needs Critical Materials

王淑敏 博士
安集微电子有限公司董事长兼CEO

13:20-13:45

物联网及新摩尔定律时代的设备研发技术

原铮 博士
应用材料公司全球服务产品事业部设备产品部200毫米半导体及动力辅助设备部门副总裁兼总经理

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13:45-14:05

THE INTERNET OF THINGS

Rich Ray
Product Line Director, Honeywell Electronic Materials

14:05-14:30

TEL’s New Approach to Chinese Market Demand

Kenny Sunohara
VP and FS BU GM, TEL

14:30-14:50

倪图强 博士 
中微半导体设备有限公司副总裁暨刻蚀设备产品事业群副总经理

14:50-15:15

Enhancing Capital Efficiency and Fab Productivity Throughout the Fab Lifecycle

Michelle Bourke 女士
LAM 战略和技术市场总监

15:15-15:35

Promote the Competition of Local Equipment.

宗润福
CEO, Kingsemi

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Session3:先进封装

主持人:

郭一凡 博士
Vice President of Engineering, ASE Shanghai

15:35-16:00

Innovations for a strong OSAT supply chain

梁新夫 博士 
江苏长电科技股份有限公司首席技术官兼副总裁

16:00-16:25

Wafer Level Fan-out and Embedded Technology

Albert LAN
Senior Director of Engineering Center of SPIL

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16:25-16:50

New Generation SiP for Miniaturization

Dr. KK Kuo 博士 
Director, R&D, ASE

17:00-17:10 Lucky Draw: SPIL (Apple Watch Sport  and iPad mini 4)

 *议程变化恕不另行通知

类型提前注册并付费(2月20日之前)注册费(2月20日之后)及现场付费
听众人民币 800 / 人人民币 1,000 / 人
讲师免费免费

 

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Mortal Li | 李 钢Jesse Zhang | 张文达
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