林少羽
日月光集团，工程整合与客户工程处资深处长

个人简介

林少羽担任日月光集团中坜厂工程整合与客户工程处资深处长, 拥有丰富的封装工程经验, 目前负责汽车电子的材料与封装技术开发包括打线封装, 倒装芯片封装, 与传感器技术的整合. 林先生取得台湾大学机械工程硕士学位。