姚伟 博士
汉高电子材料集团，产品研发经理

个人简介

2003-2012, 博士毕业于南京大学
    专业：高分子化学与物理
    研究方向：高分子材料的自组装

2012, 加入汉高电子材料集团半导体业务部门
    主要负责方向：高导热银烧结材料，有机硅材料的研发

摘要

汉高为功率和射频器件提供不同的解决方案
  •  银烧结的芯片粘接胶适用于高功率、高可靠性器件
  •  在现有的传统固晶胶基础上提升了可靠性
  •  导电胶膜技术可以满足微型化以及可靠性的需求