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Chinese
2019年3月20-22日
上海新国际博览中心

开幕主题演讲

开幕主题演讲

日期: 2019年3月20日 星期三
时间: 12:30 – 16:40
地点: 上海浦东嘉里大酒店,3楼,上海厅1
地址: 上海市浦东新区花木路1388号
现场提供中英文同声传译

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开幕主题演讲汇集全球顶级行业领袖,是SEMICON China 这一全球最大规模半导体年度盛会中不容错过的内容,是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势,分享全球业界领袖智慧和视野,并与他们面对面交流的难得机会。

SPONSORS

         
Agenda 会议日程:

12:30 – 13:00 Registration 来宾登记
   
13:00 – 13:30
Opening Remark 开幕致辞
Lung Chu
President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
   
Ajit Manocha
President & CEO, SEMI
Ajit Manocha, SEMI总裁兼首席执行官
   
Wang Ning
President, CECC
王宁,中国电子商会会长
   
  Government Official Speech
政府官员致辞
   
Moderator Introduces Speakers 主持人介绍主题演讲嘉宾
Cho Tomoyasu
VP, China President, KLA Corporation
张智安,KLA Corporation中国区总裁
   
  Keynote Speech 主题演讲
   
13:40 – 14:05
开放 创新 合作
Zhang Suxin
Chairman, Shanghai Huahong (Group) Co., Ltd
张素心,上海华虹(集团)有限公司董事长,党委书记
   
14:05 – 14:30
Accelerating Innovation, Driving the Data Era
Timothy M. Archer
President and Chief Executive Officer, Lam Research
Timothy M. Archer,泛林集团总裁兼首席执行官
   
14:30 – 14:55
人工智能半导体产业的创新机遇
Lip-Bu Tan
CEO, Cadence Design Systems, Inc.
陈立武,楷登电子公司首席执行官
   
14:55 – 15:20
Addressing Technology Challenges in the Era of Cognitive Computing & Non-Linear Dynamics
Akihisa Sekiguchi
CTO, Tokyo Electron Limited
   
15:20 – 15:45
先进封装业的趋势转变
Choon Heung Lee
Chief Executive Officer, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
李春兴,江苏长电科技股份有限公司首席执行长
   
15:45 – 16:10
AIoT 2030: How AI and IoT are changing products, processes and platforms
Sarah Cooper
GM, AWS Outcome Driven Engineering, Amazon
   
16:10 – 16:35
Closing Keynote
Growing Faster Together - Realizing the Potential of the A.I.-Big Data Era
Gary Dickerson
President and Chief Executive Officer, Applied Materials, Inc.
盖瑞•狄克森,应用材料公司总裁兼首席执行官
   
16:35 – 16:40 Thank you 致谢结束
   
*Agenda is subject to change 议程变化恕不另行通知