开幕主题演讲
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日期：
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2019年3月20日 星期三
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时间：
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12:30 – 16:40
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地点：
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上海浦东嘉里大酒店，3楼，上海厅1
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地址：
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上海市浦东新区花木路1388号
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现场提供中英文同声传译
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开幕主题演讲汇集全球顶级行业领袖，是SEMICON China 这一全球最大规模半导体年度盛会中不容错过的内容，是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享全球业界领袖智慧和视野，并与他们面对面交流的难得机会。
SPONSORS
Agenda 会议日程：
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12:30 – 13:00
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Registration 来宾登记
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13:00 – 13:30
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Opening Remark 开幕致辞
Lung Chu
President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁
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Ajit Manocha
President & CEO, SEMI
Ajit Manocha, SEMI总裁兼首席执行官
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Wang Ning
President, CECC
王宁，中国电子商会会长
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Government Official Speech
政府官员致辞
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Moderator Introduces Speakers 主持人介绍主题演讲嘉宾
Cho Tomoyasu
VP, China President, KLA Corporation
张智安，KLA Corporation中国区总裁
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Keynote Speech 主题演讲
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13:40 – 14:05
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开放 创新 合作
Zhang Suxin
Chairman, Shanghai Huahong (Group) Co., Ltd
张素心，上海华虹（集团）有限公司董事长，党委书记
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14:05 – 14:30
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Accelerating Innovation, Driving the Data Era
Timothy M. Archer
President and Chief Executive Officer, Lam Research
Timothy M. Archer，泛林集团总裁兼首席执行官
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14:30 – 14:55
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人工智能半导体产业的创新机遇
Lip-Bu Tan
CEO, Cadence Design Systems, Inc.
陈立武，楷登电子公司首席执行官
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14:55 – 15:20
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Addressing Technology Challenges in the Era of Cognitive Computing & Non-Linear Dynamics
Akihisa Sekiguchi
CTO, Tokyo Electron Limited
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15:20 – 15:45
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先进封装业的趋势转变
Choon Heung Lee
Chief Executive Officer, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
李春兴，江苏长电科技股份有限公司首席执行长
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15:45 – 16:10
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AIoT 2030: How AI and IoT are changing products, processes and platforms
Sarah Cooper
GM, AWS Outcome Driven Engineering, Amazon
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16:10 – 16:35
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Closing Keynote
Growing Faster Together - Realizing the Potential of the A.I.-Big Data Era
Gary Dickerson
President and Chief Executive Officer, Applied Materials, Inc.
盖瑞•狄克森，应用材料公司总裁兼首席执行官
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16:35 – 16:40
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Thank you 致谢结束
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*Agenda is subject to change 议程变化恕不另行通知
