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Chinese
2019年3月20-22日
上海新国际博览中心

于大全 博士


于大全 博士
天水华天科技集团CTO,封装技术研究院院长,华天科技(昆山)电子有限公司副总经理

个人简介

于大全,博士,天水华天科技集团CTO,封装技术研究院院长,华天科技(昆山)电子有限公司副总经理。于大全博士担任国家科技重大专项02专项总体组特聘专家,IEEE高级会员,上海交通大学兼职研究员等社会职务。发表论文150多篇,已授权中国发明专利50多项。

摘要

扇出型封装技术是目前延续和超越摩尔定律的重要集成技术。华天科技开发的硅基扇出型封装技术(eSiFO®)具有完全自主知识产权,该技术结合了高精度硅刻蚀,晶圆重构,高密度再布线等技术,具有多芯片高密度系统集成,超薄,超小,制程简洁,翘曲小,高良率,适于多芯片和三维集成等突出特点。eSiFO®技术是我国先进封装前沿技术创新实现局部突破标志性成果。日月成科技公司专注于LED驱动与控制集成电路的研发与产业化应用,为客户提供高品质、高性能、高竞争力的产品和解决方案。华天科技与日月城科技利用eSiFO®技术联合开发了LED显示屏控制芯片系统级封装产品。日月成科技研发的用于高清LED的芯片具有优秀的显示性能和低功耗。采用eSiFO®封装技术,多芯片集成在一个小尺寸硅片上,所获得的系统级封装产品具有易于组装、高性价比等突出优势。