先进封装论坛2015

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日期：2015年3月17日 （星期二）
时间：13:30-17:30
地点：上海浦东嘉里大酒店(上海浦东花木路1388号)，浦东大宴会厅 2+3  (位于酒店3楼) 

自从智能手机取代PC应用成为市场之主要驱动力，整个半导体产业便进入了所谓的移动时代。移动时代最主要的精髓就是沟通，人与人、人与装置或是装置与装置之间都需要沟通。手持设备、可穿戴设备、车载单元、乃至于物联网真正在一个一个地进入视野，重新塑造我们的生活方式。

有鉴于此，SEMICON CHINA 2015 “先进封装论坛”特邀产业精英们，共同探讨移动时代的封装技术及解决方案。从市场趋势分析到产品应用，搭配多元的封装技术，创新的设备材料，以及完善的测试与可靠性分析方法，一起策划封装产业新蓝图。

嘉宾主持
	符会利，首席封装专家，华为海思
13:30~13:55	IoT Related Packaging Solutions - 2.5D / 3DIC enabling New Wave SiPs
	赵兴华, Director,  Corporate R&D, ASE Group
13:55~14:20	长电科技低成本封装解决方案
	包旭升 长电科技工程中心技术总监 PPT Download
14:20~14:45	下世代封装技术于行动及物连网装置之运用
	蓝章益 矽品精密工业股份有限公司(SPIL)资深处长,工程中心
14:45~15:10	A temporary bonding and debonding technology for TSV fabrication
	MASAHIRO YAMAMOTO, Manager of TEL 3DI DEPT Xiaowei Cheng, account manager of TEL China PPT 下载
15:10~15:35	磁控溅射物理气相沉积在先进封装中的应用
	丁培军 北方微电子副总裁
15:35~16:00	晶圆级封装的优势及劣势
	万里兮 华天昆山总工程师
16:00~16:25	先进封装技术实现多模组芯片集成
	Sesh Ramaswami Managing Director, Packaging Technologies, Silicon Systems Group, Applied Materials
16:25~17:25	圆桌讨论 移动通信和物联网对先进封装技术的需求和挑战
	符会利,徐建国, 赵兴华, 包旭升, 蓝章益, 丁培军
	徐建国 Zeta Instruments首席技术官
17:25~17:30	幸运大抽奖 -- 现场抽取送出5份礼物

Mr. Jesse Zhang
Tel: +86-21-60278558
Email: [email protected]